华虹半导体有限公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体有限公司将于5月17日接受科创板上市委员会审核，若获得通过A股市场又将迎来一家与港股同步上市的企业。华虹半导此次计划募集资金180亿元，在公司手握140亿元资金的情况之下利用募资资金10亿元用来补充流动资金备受关注。另外，公司与多家客户信披数据格格不入，真实性令人质疑。

存贷双高，手握百亿现金却利大举举债并募巨资补流

据华虹半导招股书披露，2020年至2022年公司持有货币资金规模分别为60.56亿元、103.63亿元、140.67亿元，持有资金规模大幅攀升，2022年末持有货币资金规模超过140亿元。

需要注意的是，公司在持有货币资金不断攀升的同时对外进行大规模举债。报告期各期末，公司短期借款分别为 2.82亿元、11.59亿元和21.87亿元，长期借款分别为33.82亿元、88.96亿元、103.19亿元，短期借款与长期借款合计分别为36.64亿元、100.55亿元、125.06亿元，出现所谓的存贷双高局面。

“存贷双高”意味着公司有大量的货币资金和计息负债。对于公司来说，大量的资金使用，却又举债，这显然有些不合常理。

其次，公司在用于巨额资金背景之下，拟发行43.373亿股募集资金180 亿元，此次募集资金中公司你使用募集资金中10亿元进行补充流动资金。

与多家客户信披数据打架

在注册时全面实现的背景之下，华虹半导既然还存在着与多家客户信披数据不一致情况，两者之间谁家财务数据信披更具有真实性？

此次计划闯关科创板华虹半导招股书披露，苏州东微半导体股份有限公司为公司2020年、2021年前五大客户，分别对其销售金额为21946.24万元、42991.48万元，分别占当期营业收入比为3.26%、4.04%。

苏州东微半导体股份有限公司为科创板上市公司，其招股书披露2020年对华虹半导体有限公司采购晶圆金额为21664.85万元，占当期采购80.19%，与华虹半导体披露对其销售金额之差为281.39万元。2021年，东微半导年报披露，当期对第一大供应商采购金额为42492.71万元，与华虹半导体披露对其销售金额之差为498.77万元。

除与客户东微半导购销数据披露不一致外，公司还与客户格科微电子（上海）有限公司之间存在信披数据打架情况。

华虹半导招股书披露，2020年至2022年对客户格科微电子（上海）有限公司销售金额分别为34150.86万元、88426.38万元、80165.82万元，分别为公司第二、第一、第四大客户，占当期营业收入比分别为5.07%、8.32%、4.78%。

资料显示，格科微为科创板上市公司，在其招股书中披露2020对供应商华虹半导体（无锡）有限公司采购晶圆制造金额为39750.86万元，与华虹半导体披露对其销售金额之差为5600.00万元。2021年，格科微年报披露当期对第二大供应商采购金额为89306.35万元，较华虹半导体披露对其销售金额之差为879.97万元。2022年，格科微年报披露当期对第二大供应商采购金额为78363.56万元，较华虹半导体披露对其销售金额之差为1802.26万元。

与头部企业差距甚远，靠政府输血

在头部企业向5nm量产的背景之下，华虹半导成熟制程范围却处于55nm，差距甚远。

资料显示，目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现 5nm 及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

其次，报告期内公司来自于获得的扣税后计入损益的政府补助分别为 40043.21 万元、69126.63 万元和 72750.65 万元，合计金额高达181920.49万元。同期，公司实现净利润分别为4680.50万元、146313.14万元、272545.62万元，政府补助分别占同期净利润比为855.53%、47.25%和26.69%，由此可知公司对政府输血存在一定的依赖性。